- 製品説明
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工程フロー：
材料供給→基板分割・切断→電気特性試験→PCB 基板組立→カバー圧着→3M テープ貼付→バーコード貼付→製品取り出し
設備の特徴：
● タッチパネルにより装置および製品の状態をリアルタイムで表示し、検査記録を保存。TA、TS、TC 製品の検査および組立作業を実現（MES インターフェース対応）；
● 精密なソフトウェア制御システムを採用し、安定した動作と高速な応答性を実現。プログラム制御により故障アラーム機能を備えています；
● 装置の機能機構には、材料供給・整形、写真検査、基板分割装置、QR コードスキャン、電気特性測定・搬送・供給、電気特性測定用コンポーネント、組立供給ライン、PCB 圧着、上蓋圧着、上下蓋ホッパー、3M テープ貼付、バーコード貼付、プリンター、バーコードスキャン装置が含まれます。
● 写真検査により PCB 基板の加工合格判定が可能で、分割機などの設備による基板分割および QR コード読み取りが可能設備仕様書：
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