組立技術

高速搬送および高精度位置決め：±0.01(mm);
微小部品の供給、非標準形状のビジョンによる位置決め・把持;
高速組立：サーボ制御に基づき動作軌跡を算出し、独自開発のカム機構により 0.5 秒の単サイクルを実現；
サーボ電動治具を使用し、トルク制御による製品の安全な把持を実現；
微小部品および微小ワイヤのインテリジェント組立：入荷部品の自動識別、自動位置合わせ・補正を行い、所定の軌跡を自動追従して組立を完了；
部品の搬送、位置決めおよび接続を実現；圧入または締結用ネジ・ナットを用いて部品を相互に固定；
組立寸法の制御および部品接続・固定の品質保証；組立完了した部品または製品を搬送し、容器内への梱包または積載を行う；
モジュール化された設計により、組立ラインの柔軟性を高め、多機種の製品に対応；
制御技術、検査技術、情報処理技術、自動搬入・搬出技術、ディスペンシング技術、溶接技術などを統合し、複雑な各工程の組立要件を実現します。
PIN ピンの打ち抜き精度 ±0.03(mm)